3.2砂浆用量对硅片Rt和TTV的影响

众所周知，砂浆用量的减少，将导致切割硅片质量波动，甚至会增大断线风险。而断线的主要原因是硅粉导致砂浆粘度上升，碳化硅无法进入切割区域，钢线磨损增大产生断线。

图3为不同砂浆用量切割硅片（左为：330kg，右为270kg）。

上图为结构线锯在不同砂浆用量下切割的硅片照片，由图可知，硅片表面没有异常线痕。检测硅片表面Rt和TTV值，当砂浆用量为330kg时，Rt值在8.52-10.62微米之间，TTV值在4.31-5.42微米之间；当砂浆用量为270kg是，Rt值在9.16-10.25微米之间，TTV值在4.25-6.23微米之间。Rt值和TTV值随着砂浆用量降低而略有增加，但是最高不超过11，符合A类片标准。

3.3进给速度对硅片Rt和TTV的影响

众所周知，切割进给速度将加大对钢线的压力，提高切割效率的同时，也增加了断线的风险。而断线的主要原硅锭对钢线的压力加大，摩擦力增加，钢线磨损加大，超出了钢线承受范围导致断线[6]。

图4不同进给速度切割的放大硅片(左为经给0.31mm/min，右为进给：0.34mm/min)

由图可知，进给速度由0.31mm/min提高到0.34mm/min时，硅片线间距由0.18mm增加到0.24mm，但硅片没有异常线痕。检测硅片表面Rt和TTV值得出，当切割进给0.31mm/min时，Rt值在7.25-8.12微米之间，TTV值在3.47-6.68微米之间；当切割进给速度为0.34mm/min时，Rt值在8.57-10.60微米之间，TTV值在4.32-6.85微米之间；Rt值和TTV值随着切割进给速度略有增加。即进给速度增加，结构线锯也能切割出满足质量要求的硅片。