2.2实验方案与硅片质量评价

因为结构线锯具有降低砂浆用量，提高切割效率的优点，所以本文实验方案将以砂浆用量和切割进给进行两因子两水平进行试验。试验后检测硅片厚度和表面粗糙，以及切割后钢线锯和碳化硅磨损值，并与直钢线锯切割进行对比分析。

加工参数与切割条件如表1所示。使用基恩士3D扫描显微镜观察切割的硅片表面形貌[5]；利用蔡司电子显微镜观查碳化硅形貌；采用TR200型表面粗糙度测量仪沿工件进给方向测量硅片的表面线痕深度(Rt值)；采用WA-200硅片厚度电阻率测试仪测量硅片厚度差值(TTV值)；采用EXPLOIT塞尺测量硅片翘曲度。

表1结构线锯切割条件与加工参数

3结果与讨论

3.1切割硅片表面形貌分析

图2是分别采用不同切割条件切割的硅片表面形貌图。由图可知，硅片表面存在凹槽和损伤层。原因是钢线锯和硅锭同时挤压碳化硅，产生较大的摩擦力，形成碳化硅磨削切割硅锭造成。结构线锯切割产生的凹槽和损伤层与直钢线锯切割硅片相比没有太大差别，不需要对后续太阳电池片的生产工艺进行调整，更不会对硅片效率产生影响。

图2结构线锯切割硅片表面的3D形貌