图1为目前高功率LED封装使用的结构，LED芯片会先封装在导热基板上，再打金线及封胶，这LED封装结构体具备轻巧，高热导及电路简单等优点，可应用在户外及室内照明。基板的选择中，氧化铝(Al2O3)及硅(Si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um；而硅是优良导热体，但绝缘性不良，必须在表面做绝缘处理。

　　图1LED封装结构

　　氧化铝基板及硅基板目前皆已应用于高功率LED的封装，由于LED发光效率仍有待提升，热仍是使用LED灯具上必须解决的重要问题，因此LED导热功能必须仔细分析。要分析导热功能必须使用热阻仪来量测，以下的分析将细分LED封装体结构，包括芯片层，接合层及基板层，来分析每层热阻，分析工具则是目前世界公认最精确的T3Ster仪器。

　　本文将简单解析氧化铝基板及硅基LED板封装在热阻的表现(T3Ster仪器实测)，其中专有名词定义如下：

　　Rth:热阻，单位是(oC/W)，公式为T/KA；

　　T:导热基板的厚度(um)；

　　K:导热基板的导热系数(W/mC)；

　　A:导热面积(mmxmm)。

　　图2E公司氧化铝基板的LED封装热阻分析