1 引言

传统的隔离DC/DC变换器的转换效率偏低，需要采取散热措施来防止器件过热。其结构中一般包括一块金属基板，以固定散热器并将内部原件产生的热量传导到散热器上。金属基板也带来了一些问题：一是增加器件成本、高度和重量;二是结构存在若干容易失效的机械和导热连接层;三是加重了共模噪声污染。

电路系统设计目前更多地采用分布式供电架构，通过靠近负载的DC/DC变换器提供更低的电压和更大的电流。由于对电路板空间的要求越来越严，需要降低电源模块的发热率，以取消占很大空间的散热装置。美国SynQor公司采用了一种新型设计，取消了电源基板，本文将对这一新型电源技术作一个简要介绍。

2 传统带基板变换器的结构原理

传统DC/DC变换器产品都带有一个与功率电路(如晶体管、整流器和变压器)有着紧密导热接触的基板(大多是金属板)。典型的变换器中，基板覆盖有一薄层绝缘材料，其上制作功率电路的单层铜连接图形。功率元件焊接在该导线层上，实现电连接和透过薄绝缘层到基板的散热。

由于只利用了衬底的一个面，难以容纳下变换器的所有元件，于是大多数转换器要另外采用一块印制电路板来摆放控制电路。控制电路叠放在金属板衬底上方。全部引脚，包括电源输入、输出，仅通过焊接的方法固定，此外没有其他到功率电路衬底的引脚固定结构。为了让控制电路板散发的少量热量也能传导到基板上，在两者之间还要灌注一些特殊导热材料。

DC/DC变换器的多层结构使总厚度难以控制在0.5"(约12.7mm)以内。为降低厚度，控制电路板在大尺寸的功率器件(如变压器)上方的部分往往被挖去，另外也可以对基板有高元件的区域进行减薄。

随着电源技术的发展，这类结构高度有了稍许改进。一些被知名人士为“开放框架”式的变换器不再使用灌注材料，其结构允许少量气流通过整个变换器。另一些则是让发热元件的封装直接与金属板紧密接触，而通过另一块印制电路板实现电气连接。还有一些设计是将整个变换器制作在一块印制电路板上，再向电路板上附加一块金属基板并让基板与功率元件间有良好的热接触。