Hittite 既提供可外接天线的方案，也提供内置天线的方案，用这些芯片来帮助客户把 60GHz集成到他们的产品中。例如，Hittite HMC6000LP711E 方案，参考图 2，整合了一个 60GHz天线和毫米波发射芯片在一个低成本的 7x11mm QFN 塑封里面。这使得可以用廉价的标准的 PCB 表贴和组装工艺来完成产品，又并非一定需要极专业的毫米波经验。HMC6001LP711E方案整合了毫米波接收机带天线一起在一个封装里面。

Hittite HMC6000/6001 芯片组和封装好的器件是理想的 60GHz 应用及整合，包括室外点对点连接和室内消费类设备。图 3 是一个典型的通过 60GHz 链接点对点微波传输几个 Gbps 以太网数据流框图。这些是全双工的连接，双工器常被用到必要的收发两路的隔离，同时又共用一个高增益天线。早期 60GHz 点对点系统需要很多分离器件来构造的无线部分非常昂贵，尺寸较大，功耗较高。Hittite 的集成套片方案把无线部分用两个芯片和一个晶振，以及互联挑战被降低到两个近距离传输线到双工器。

图 4 是面对符合 WiGig 标准的消费类 Gbps 应用的框图。可用各种高速数字接口，包括 GigE，USB，HDMI，甚至 PCIe。为了满足消费类市场价格，MAC 和 PHY 功能应集成到一个 ASIC，ADC 和 DAC 工作在 Gbps 采样率，至少两倍于调制用的符号速率。为达到最小功耗和成本，这些数据转换器也应作为基带的一部分集成到 ASIC 中。由于 WiGig 用 TDD 复用，因此这类应用不需要双工器。点对地链接的高增益天线可以被小尺寸低增益天线取代，路径距离受房间面积限制。

为最小化 60GHz 传输线到天线那段的损耗，集成天线是比较理想的做法。差分的基带接口跟 Hittite 提供的集成套片一起使得 ASIC 和优化的天线位置分开成为可能。

收发信机评估套件

为更容易的评估 Hittite 60GHz 套片和简化客户样机的系统开发，Hittite 提供评估集成天线和带天线接口两种配置。HMC6450 是一个 60GHz 的 AiP 内置天线的收发信机评估套件，参考图 5。HMC6450 包括两个板子，分别为 HMC6000LP711E 发射机和 HMC6001LP711E 接收机。跟配置软件一起用统一的模拟 IQ 接口提供快速的双向 60GHz 链接设置。HMC6541 是一个60GHz MMPX 收发信机评估套件，和 60GHz 接口的 Snap-on MMPX 连接器(参考下图)一起提供相同功能。

不需要许可证的 60GHz 频谱提供一个绝佳的机会来满足今天不断增长的数据容量需求。Hittite 现在提供一个高度集成的 HMC6000/6001 全硅收发信套片瞄准 60GHz 应用，例如picocell 回传，短距离数 Gbps 数据速率室内通信链接。60GHz 套片提供所有的必要的功能来转换 IQ 基带模拟信号到 60GHz ISM 波段，仅需用一个外置低频参考时钟振荡器。为易于使用，芯片还提供集成天线和外接天线两种方案。HMC6000/6001LP711E 集成天线方案整合了60GHz 天线和收发信机到一个低成本塑料的 QFN 封装里面。