以TI公司的OMAP5910 DSP为例，特别注意包含数字PLL和外部存储器接口的区域(图4中左边区域)。该器件有13个芯核电压引脚，峰值芯核电流耗电170mA(平均每个引脚13mA)。在该区域的3个芯核电压引脚包括数字PLL和外部存储器接口，耗电39mA。为了保证精度，在确定电容器大小时，增加100%容限(即78mA)是合适的。必须消除峰值I/O电流。应采用谨慎的方法，假定在此区域所有54个I/O线同时开关4 mA，这将导致216 mA通过此区域的8个I/O电压引脚。

随着芯核和I/O电压工作不同频率，必须用合适大小的电容器去耦电源。在此实例中，用下面的公式计算，计算的芯核电容为0.0078mF,对于216mA I/O 电流所需电容为0.22mF：C=I(dv/dt)

其中I为峰值电流，dv为最大所允许的纹波电压(假定10mV)，dt为上升时间(假定1ns,OMAP5910典型值)。

所以，芯核电容C=78mA×(1ns/10mv)=0.0078mF

在OMAP5910 BGA 封装中，对于每个区域的4个电容器都有足够的空间，没有一个是用于每个芯核电源引脚的。因此，为了去耦芯核电压引脚，最好选择两个电容器，其总值为 0.0078mF(配置两个0.0047mF陶瓷电容器，以使从引脚到地有最短距离)。

必须考虑开关频率。芯核部分在150MHz开关转换，而8个I/O引脚在75MHz开关转换。可以用另外两个电容器位置来去耦I/O电压引脚(即用两个自谐波振频率75MHz以上的0.01mF陶瓷电容器提供0.022mF)。

体电容器值

在此实例中，DSP总芯核电压电流为338mA。用上面的公式计算电容为0.0338mF。做为体电容应该是10倍去耦电容值，大约为0.39mF。对于I/O电压，进行同样的处理，得到0.84mF电容，给出总电容1.23mF。对于体电容器，每个提供3.075mF(1.23mF除以4，然后乘以10)，应该把它加到每个区域上。现在可得到的最小体电容值是做为表面贴装元件的4.7mF，此电容值在本例中工作良好。如果没有表面贴装电解电容，应选择钽体电容器。对于4个区域的每个区域去耦和体电容值可以用这种方法计算，并示于图4。