电阻的温度系数，一般极少工程师会注意这个，一般有两种：K –±100ppm/℃和L---±200或250 ppm/℃

在使用过程中，振荡电阻和取样电阻就需要考虑这个指标(一般较少工程师考虑这个，考虑这个的都是大鱼)。

表贴电阻常规分为厚膜电阻(最常用的)，合金片式电阻(一般用于电流检测，功率一般做的比较大，精度也比较高)

合金片式电阻的功率表示一般为：

C 1W

K 1.5W

L 2W

M 2.5W

N 3W

精度一般有：F--±1% G--±2% H--±3% J---±5%

合金电阻的温度系数一般不超过100 ppm/℃

由于合金电阻的价格昂贵，一般都是使用高精度的厚膜电阻代替使用，只有在高档电源中才会使用合金电阻。

PCB拼板时应注意电阻的方向，方向不正确，会导致一些意外情况出现，如拼板分割后，电阻损坏，使用一段时间后电阻无缘无故损坏等。下面给出电阻(电容也是一样)在拼板上的错误位置和正确位置。

图1为设计位置不良，R1方向不正确，R2距离边缘过近。

图2为上等位置设计(注意到这个细节的工程师不是很多)

当然电阻的焊盘设计也是很重要的，对于使用波峰焊接的(焊接面主要在电极边缘和线路板接头的地方)，一般使用标准库就成，对应使用焊膏回流焊接的焊盘(回流焊接面主要位于电阻电极的下方)比标准的要小20%-30%左右，毕竟焊锡也是要钱的啊。

对于电源设计来说，一般电阻不建议使用超过1M的电阻，电路板上的污染，温度及湿度等会造成电阻阻值的明显变化，同样不建议使用尺寸小于0603的电阻。