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瓷粉：它是产品质量水平高低的决定性因素，采用技术不成熟的瓷粉材 料会存在重大的质量事故隐患。

进口：北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。

国产材 料：I类低K值瓷粉较成熟。

（平尚电子科技公司均采用美国进口瓷粉设 计制造COG、X7R类中高压MLCC产品，低压产 品选用日本进口瓷粉设 计制造。）

内浆：它是产品质量水平关键因素，基本要求是与瓷粉材 料的匹配性好，如采用与瓷粉材 料匹配性不良的内浆制作MLCC，其可靠性会 大大下降。

端浆：它是产品性能高低的重要因素，如端浆选用不当，则所制作的端电极电气及机械性能低。

（平尚电子科技公司技术团队有多年MLCC设 计制造技术经验，有一套科学的技术方面选用瓷体匹配性良好的内浆与端浆。）