图3：压电效应导致电路板变形

　　为了解决电路板振动引起的电容器啸叫，通过使用比一般普通电容的陶瓷材料更低介电率的材料，可以减少电容器的压电效应，从而开发出抑制啸叫的电容产品。另一种解决啸叫的方法，是将电容器用端子板等从电路板上撑起，抑制振动传递到电路板。村田制作所为减低啸叫，开发出在电容器的外部电极处焊接有金属端子的金属端子电容器。以下叙述其概要。

　　金属端子降低啸叫

　　典型的叠层陶瓷电容器的结构图如图4所示。

　　金属端子通过接合材料（LF高温焊接）与电容器的外部电极相结合，使金属端子成为接合电路板的媒介。金属端子的形状采用能够降低啸叫效果的U字形。它只是与电容器上压电效应比较小的WT面外侧部分结合，从而减低电容器振动的传递。

　　图4：金属端子陶瓷电容器的结构图

　　图5中显示了啸叫强度的比较数据。村田制作所拥有声压强度测定系统，用于安稳地测定安装有电容器的的啸叫强度，通过此系统可以对电容器的啸叫进行定量测试。

　　针对单个电容器的啸叫，金属端子电容器能够大幅度的降低啸叫强度。另外，若与使用低介电率材料的陶瓷电容结合，能更进一步降低啸叫强度。