我们一般人都会想到PC的机壳那么大，内部的温度再高也高不到哪里去。可是常规的半导体元件都只保证可在0～70°C之间工作，若系统内部的散热不良或散热装置工作不佳的话，也会造成系统的不稳定，甚至死机。

　　（5）PCMCIA卡

　　由于PCMCIA控制芯片的负担并不大，所以不会发出许多热量，但真正的凶手是PCMCIA卡本身。理论上，包着铁壳的薄卡片是最容易散热的，但是因为PCMCIA卡是完全密合地插入笔记本电脑中，所以没有办法直接散热到外面空气中。

　　（6）导热管（HeatPipe）

　　本来导热管的发明就是要将热量从CPU带到电脑外部，但是导热管本身也会耗电，再加上出口地方的风扇没有转动的情形下，导热管就会变成另一号危险来源。由于它横跨的区域很大，所以伤害性相对也更大。

　　（7）其他PC周边设备

　　如：光碟机、硬碟机、和喷墨／雷射印表机都是容易发热的装置。减少热量和降低温度的方法

　　减少热量和降低温度的方法

　　方法一：减少主机板上的每一个芯片的功耗

　　这可以从两方面着手：第一，从芯片设计上动脑筋，也就是减少逻辑门的总数目（Gatecount）。第二，从半导体制程（Process）上改善。然而，一旦功能确定以后，能够减少的逻辑门数目便很有限；换句话说，再笨的研发团队也不致于设计出比别人大20%以上的芯片。于是，我们只能尽可能往制程上努力。如果，我们可以不断地往次微米（Sub-micro）的制程推进，芯片的工作电压便可以由5V，降到3.3/3V，甚至可低到2.5V或者1.8V，电源功率消耗至少可以减少二倍至三倍以上。

　　可是，由于改变的是半导体制程，所以研发的时程相对也拉长很多，并且证验费用和初期生产成本都会提高。